[发明专利]新型LED无沉镀铜灯带线路板及其制备方法

摘要

本发明提供一种新型LED无沉镀铜灯带线路板，其包括顺序叠合的一覆盖层、一金属导电层及一绝缘层，所述金属导电层为金属线路层，其包括一正极点、一负极点、多个LED安装焊点及LED安装焊点与正极点、负极点之间的连接线路，所述正极点和负极点电气连接，所述覆盖层设有与所述正极点、负极点、多个LED安装焊点相对应的镂空区域，使所述正极点、负极点、多个LED安装焊点裸露。本发明采用新型LED无沉镀铜灯带改变线路板必须沉镀铜的制作工艺，线路板的结构、线路设计，使一层金属导电层的通电导通达到两层金属导电层的通电导通的效果，制造流程简单，节约资源、环保、不会对环境造成污染。

主权项

一种新型LED无沉镀铜灯带线路板，其特征在于，包括顺序叠合的一覆盖层、一金属导电层及一绝缘层，所述金属导电层为金属线路层，其包括一正极点、一负极点、多个LED安装焊点及所述LED安装焊点与所述正极点、负极点之间的连接线路，所述正极点和所述负极点电气连接，所述覆盖层设有与所述正极点、负极点、多个LED安装焊点相对应的镂空区域，使所述正极点、负极点、多个LED安装焊点裸露。