[发明专利]高显色指数高可靠性COB集成封装LED有效
| 申请号： | 201110457935.9 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102522398A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 华斌 | 申请（专利权）人： | 苏州玄照光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215123 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高显色指数高可靠性COB集成封装LED，包括位于底层的金属基板、成形于顶层的电路以及位于电路与金属基板之间的绝缘层，金属基板上开设有沿长度方向延伸的第一固晶槽、第二固晶槽，第一固晶槽、第二固晶槽内分别固晶蓝光芯片，第一固晶槽、第二固晶槽的两侧分别成形有第一电路、第二电路，第一固晶槽、第二固晶槽之间成形有中间电路，中间电路上固晶红光芯片，蓝光芯片、红光芯片分别打线连接于第一电路、第二电路以及中间电路后用封装胶一次封装成面光源。本发明通过合理布局，只使用一种硅胶，简化封装直接形成面光源；通过基板设计使发热量高的蓝光芯片固晶于金属基板上，提高散热性；通过电路设计，使产品整体可靠性提高。 | ||
| 搜索关键词： | 显色 指数 可靠性 cob 集成 封装 led | ||
【主权项】：
一种高显色指数高可靠性COB集成封装LED，它包括位于底层的金属基板（1）、成形于顶层的电路（4）以及位于所述的电路（4）与金属基板（1）之间的绝缘层（8），其特征在于：所述的金属基板（1）上开设有沿长度方向延伸的第一固晶槽、第二固晶槽（5），所述的第一固晶槽、第二固晶槽（5）内分别固晶蓝光芯片（2），所述的第一固晶槽、第二固晶槽（5）的两侧分别成形有第一电路、第二电路（4），所述的第一固晶槽、第二固晶槽（5）之间成形有中间电路（4），所述的中间电路（4）上固晶红光芯片（3），所述的蓝光芯片（2）、红光芯片（3）分别打线连接于所述的第一电路、第二电路以及中间电路（4）后用封装胶（7）一次封装成面光源。
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