[发明专利]晶片固定装置、半导体设备和晶片固定方法在审
| 申请号： | 201110458094.3 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103187348A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 刘利坚;李东三;张宝辉;韦刚;王伟 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片固定装置、半导体设备和晶片固定方法。该晶片固定装置包括：包括：卡盘、卡盘电源和位于卡盘之上的托盘，其中：卡盘内部设置有与卡盘电源连接的卡盘电极，托盘包括托盘电极和包覆于托盘电极周围的绝缘体；晶片固定装置用于在等离子启辉过程中将晶片吸附于托盘上以及使托盘吸附于卡盘上。本发明的技术方案中，无需通过人工操作的方式将晶片固定于托盘上，从而提高了生产效率以及降低了生产成本；无需采用压紧固定部件通过按压晶片边缘的方式将晶片固定于托盘上，从而增加了晶片表面的可加工面积；无需采用螺钉将压紧固定部件固定于托盘上，从而增加了托盘上放置晶片的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 固定 装置 半导体设备 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片固定装置，其特征在于，包括：卡盘、卡盘电源和位于所述卡盘之上的托盘，其中：所述卡盘内部设置有与所述卡盘电源连接的卡盘电极，所述托盘包括托盘电极和包覆于所述托盘电极周围的绝缘体；所述晶片固定装置用于在等离子启辉过程中将晶片吸附于所述托盘上以及使所述托盘吸附于所述卡盘上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
