[发明专利]一种半导体光纤温度传感器的探头装置无效
| 申请号： | 201110459236.8 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN103759853A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 杨斌 | 申请（专利权）人： | 上海华魏光纤传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201700 上海市青浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体光纤温度传感器的探头装置，包括传导光纤纤芯、纤芯包层及固定纤芯包层和传导光纤纤芯的陶瓷插针，其特征在于：传导光纤纤芯及纤芯包层的一端被陶瓷插针包裹固定，传导光纤纤芯端面、纤芯包层端面及陶瓷插针端面在同一平面上，在该同一平面上均匀镀有光纤端面镀膜，光纤端面镀膜可以是锗、砷化镓或硅等半导体材料。本发明的有益效果在于：在传导光纤端面上用镀上光纤端面镀膜，不但可以保证灵敏度很高，而且消除了传统光纤端面粘接半导体膜片易受外部干扰及不稳定的缺陷，使系统具有更佳的稳定性和准确性，达到提高系统性能的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 光纤 温度传感器 探头 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体光纤温度传感器的探头装置，包括传导光纤纤芯、纤芯包层及固定纤芯包层和传导光纤纤芯的陶瓷插针，其特征在于：传导光纤纤芯及纤芯包层的一端被陶瓷插针包裹固定，传导光纤纤芯端面、纤芯包层端面及陶瓷插针端面在同一平面上，在该同一平面上均匀镀有光纤端面镀膜。
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