[发明专利]金属连线结构及其形成方法有效
| 申请号： | 201110459756.9 | 申请日： | 2011-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN103187392A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 周鸣 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种金属连线结构的形成方法和一种金属连线结构。所述金属连线结构的形成方法包括：提供半导体衬底；以及在所述半导体衬底上形成金属连线，所述金属连线之间形成有沟槽，在所述沟槽的开口处具有凸起物。通过在所述沟槽的开口处的侧壁上形成凸起物，减小相邻金属连线之间的空气间隙的开口尺寸，当沉积形成其他结构时，进入空气间隙中的沉积气体减少了，从而减小了突出结构的尺寸，改善了电性隔离的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 连线 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种金属连线结构，包括：半导体衬底；金属连线，位于所述半导体衬底上；以及沟槽，位于所述金属连线之间，其特征在于，在所述沟槽的开口处的侧壁具有凸起物。
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