[发明专利]一种选择性发射极电池的制作方法有效
申请号: | 201110460012.9 | 申请日: | 2011-12-31 |
公开(公告)号: | CN103367124A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 史金超;宋伟鹏;杨伟光;张东升;解占壹;马红娜 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | H01L21/228 | 分类号: | H01L21/228;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明公开了一种选择性发射极电池的制作方法,包括步骤:1)去除硅片的损伤层,在硅片的表面制备绒面;2)对损伤层去除且绒面制备完成的硅片进行喷涂磷源及激光掺杂;3)对经过喷涂磷源及激光掺杂的硅片进行高温链式扩散,得到正面正电极区以外区域的p-n结;4)去除经过高温链式扩散的硅片表面的PSG及周边的p-n结;5)在经过去除表面PSG及周边p-n结的硅片表面沉积一层起减反射和钝化作用的氮化硅膜;6)在具有氮化硅膜的硅片上印刷背电极,背电场和正电极,并进行烧结,使电极金属化,得到选择性发射极电池;7)测试选择性发射极电池的各项参数,并按工艺标准将其分档。本方法,有效提高太阳能电池的转换效率,并能方便应用于生产中。 | ||
搜索关键词: | 一种 选择性 发射极 电池 制作方法 | ||
【主权项】:
一种选择性发射极电池的制作方法,其特征在于,包括步骤:1)去除硅片的损伤层,在硅片的表面制备绒面;2)对所述损伤层去除且绒面制备完成的硅片进行喷涂磷源及激光掺杂;3)对所述经过喷涂磷源及激光掺杂的硅片进行高温链式扩散,得到正面正电极区以外区域的p‑n结;4)去除所述经过高温链式扩散的硅片表面的PSG及周边的p‑n结;5)在经过去除表面PSG及周边p‑n结的硅片表面沉积一层起减反射和钝化作用的氮化硅膜;6)在所述具有氮化硅膜的硅片上印刷背电极,背电场和正电极,并进行烧结,使电极金属化,得到选择性发射极电池;7)测试所述选择性发射极电池的各项参数,并按工艺标准将其分档。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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