[发明专利]一种用于硅单晶片的表面研磨组合物无效
| 申请号： | 201110460310.8 | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102585766A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 王坤燕;唐培松;曹枫;陈海锋;徐敏虹;潘国祥 | 申请（专利权）人： | 湖州师范学院 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 313000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种用于硅单晶片的表面研磨组合物。其特征在于：由微粒研磨剂、湿润剂、悬浮剂、表面活性剂、金属离子络合剂、去离子水组成。各组分所占的重量百分比为：微粒研磨剂10-35％、湿润剂5-8％、悬浮剂1-3％、表面活性剂0.5-2％、金属离子络合剂0.2-1％，余量为去离子水。本发明的研磨组合物提供硅单晶片良好的平整度、对微粒研磨剂的悬浮能力强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶片 表面 研磨 组合 | ||
【主权项】：
一种用于硅单晶片的表面研磨组合物，所述的组合物包含：约10％到35％重量的微粒研磨剂；约5％到8％重量的湿润剂；约1％到3％重量的悬浮剂；约0.5％到2％重量的表面活性剂约0.2％到1％重量的金属离子络合剂；和余量为去离子水。
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