[发明专利]用于发光二极管封装件的模具结构有效
| 申请号： | 201110460452.4 | 申请日： | 2011-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102610732A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 崔善;朴钟辰 | 申请（专利权）人： | 三星LED株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;韩芳 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于发光二极管(LED)封装件的模具结构。所述模具结构包括凹口，所述凹口形成在封装模具的至少一个端部处，在所述封装模具中形成腔，以在其中安装LED。此外，电极引线可以形成在封装模具的至少一个端部处并且可以紧密附着到封装模具，从而可以减小LED封装件的整体尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 发光二极管 封装 模具 结构 | ||
【主权项】：
一种用于发光二极管封装件的模具结构，所述模具结构包括：封装模具，在所述封装模具中形成腔，以在其中安装发光二极管；和凹口，形成在封装模具的至少一个端部处。
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