[发明专利]具有高热电优值的纳米复合物无效
申请号: | 201110461268.1 | 申请日: | 2005-10-31 |
公开(公告)号: | CN102522489A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | G·陈;Z·任;M·德雷塞尔豪斯 | 申请(专利权)人: | 麻省理工学院;波士顿大学信托人 |
主分类号: | H01L35/16 | 分类号: | H01L35/16;H01L35/22 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 韦欣华;林毅斌 |
地址: | 美国麻*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明广泛涉及显示出增强热电性能的纳米复合物热电材料。该纳米复合物材料包括两种或更多组分,并且至少一种组分形成该复合材料内部的纳米结构。该组分被选择为使得复合物的热导率降低而基本上没有使复合物的电导率降低。适当的组分材料显示出相似的电子能带结构。例如,在组分的交界面处,一种组分材料的导带或者价带中的至少一种和另一组分材料的相应谱带之间的谱带边缘间隙可以小于约5kBT,其中kB是玻耳兹曼常数并且T是所述纳米复合物组合物的平均温度。 | ||
搜索关键词: | 具有 热电 纳米 复合物 | ||
【主权项】:
一种合成热电纳米复合物半导体组合物的方法,包括产生包含两组纳米半导体结构的粉末混合物,将压缩压力施加于所述混合物同时加热该混合物至选定的温度持续一段选择的时间,以使得所述纳米结构组被压缩入纳米复合物材料中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于麻省理工学院;波士顿大学信托人,未经麻省理工学院;波士顿大学信托人许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110461268.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种贴合板材
- 下一篇:用于减少工件受压强度的定位夹紧机构