[发明专利]用于在衬底中制造斜面的方法和具有斜面的晶片有效
| 申请号： | 201110462165.7 | 申请日： | 2011-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN102530838A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | S·平特 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00;G02B26/08 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 曾立 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于在衬底中制造斜面的方法，包括在衬底的两个主表面上构造凹槽，分别直至其总和大于衬底的厚度的深度，即直至凹槽如此深以至于衬底被两个凹槽穿透。在此，在第一面积区域中从第一主表面起制造一个凹槽，以及在第二面积区域中从第二主表面起制造另一个凹槽，使得第一面积和第二面积沿着衬底的主表面的面法线不重合。然后在主表面上在凹槽上方分别施加柔性膜片。如果随后在凹槽内相对于外部压强建立低压，则柔性膜片分别朝着凹槽的方向拱起，直至其朝向衬底的表面基本上在凹槽的中间彼此接触。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 衬底 制造 斜面 方法 具有 晶片 | ||
【主权项】：
用于在衬底(11)中制造斜面(112)的方法，所述方法包括：提供一衬底(11)，所述衬底具有第一主表面(12)、第二主表面(13)和厚度(14)，所述第二主表面与所述第一主表面(12)相互对置；在所述衬底(11)中在所述第一主表面(12)上在第一面积区域中构造第一凹槽(102)直至第一深度(104)；在所述衬底(11)中在所述第二主表面(13)的第二面积区域中构造第二凹槽(103)直至第二深度(105)，其中，所述第二面积在横向上相对于所述第一面积偏移，其中，所述第一深度(104)和所述第二深度(105)的总和大于所述衬底(11)的所述厚度(14)；在所述第一主表面(12)上在所述第一凹槽(102)的上方施加第一柔性膜片(117)；在所述第二主表面(13)上在所述第二凹槽(103)的上方施加第二柔性膜片(118)；在所述第一凹槽和所述第二凹槽(102；103)内建立低压，直至所述第一柔性膜片(117)和所述第二柔性膜片(118)以其分别朝向所述衬底(11)的表面彼此接触。
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