[发明专利]电路基板组装体、基板装置、电路基板组装体的组装方法有效
| 申请号： | 201110463023.2 | 申请日： | 2011-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN102570125A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 进藤昌彦 | 申请（专利权）人： | 泰科电子日本合同会社 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R13/502;H01R13/02;H01R12/51;H01R43/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供能够进一步提高端子的位置精度的电路基板组装体、基板装置、电路基板组装体的组装方法。被压入壳体(21)的保持孔(22)的接触件(25)由形成于保持孔(22)的压入保持部(40)保持。通过在压入保持部(40)的接触件压入部(42)和接触件(25)的被压入部(50)之间产生的摩擦，将接触件(25)固定于接触件压入部(42)，防止接触件(25)从保持孔(22)脱落，并且，防止所压入的接触件(25)沿保持孔(22)的连续方向(Z方向)、与保持孔(22)正交的方向(Y方向、X方向)偏移。而且，接触件(25)从插入电路基板(30)的通孔(31)的一端(25a)所位于的接触件保持板(23)的表面(23a)侧压入保持孔(22)。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 组装 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种电路基板组装体，安装于电路基板上，具有多个接触件和保持所述接触件的壳体，其特征在于，所述壳体，具有：接触件保持板，在将所述电路基板组装体安装于所述电路基板上的状态下，位于与该电路基板的表面正交的面内；保持孔，形成于所述接触件保持板，从该接触件保持板的一面侧到另一面侧插入所述接触件；以及定位部，形成于所述保持孔，将所述接触件压入而对该接触件进行定位，所述接触件，具有：基板插入部，在将所述电路基板组装体安装于所述电路基板上的状态下，与该电路基板的表面正交，插入在该电路基板形成的通孔；以及壳体插入部，沿与所述电路基板的表面平行的方向延伸，插入所述保持孔，并且，所述壳体插入部对于所述接触件保持板从所述基板插入部所位于的一侧插入所述保持孔。
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