[发明专利]半导体芯片、堆叠型半导体封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201110463172.9 | 申请日： | 2011-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN102593102A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 吴卓根 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片包括：第一基板，其具有第一表面和背对该第一表面的第二表面；第一测试硅通孔(TSV)，从该第一表面到第二表面贯穿该第一基板；以及导电凸起，耦合到该第一测试TSV并从该第二表面突出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 堆叠 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片，包括：第一基板，具有第一表面和与背对该第一表面的第二表面；第一测试硅通孔，从该第一表面到该第二表面贯穿该第一基板；以及导电凸起，耦合到该第一测试TSV并从该第二表面突出。
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