[实用新型]自动晶粒取放机有效
申请号: | 201120002764.6 | 申请日: | 2011-01-06 |
公开(公告)号: | CN201966190U | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 姚圳杰 | 申请(专利权)人: | 益明精密科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 胡福恒 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种自动晶粒取放机,包含:一机台;一架构于该机台上的Y轴驱动装置;一架构于该Y轴驱动装置的移动件上的X轴驱动装置;一架构于该X轴驱动装置的移动件上的物件取放装置;以及设于该机台上的一标准容器置放区,该标准容器置放区可排列放置复数个标准容器,其中一标准容器承放待测试物件,其他标准容器则做为分类盘之用,供已测试物件分类放置;至少一待测试物件被该物件取放装置从该标准容器中载移至该测试机的物件承载台;该物件取放装置依据该测试机的测试结果,从该测试机的物件承载台上取回已测试物件放置于其中一个分类盘中。 | ||
搜索关键词: | 自动 晶粒 取放机 | ||
【主权项】:
一种自动晶粒取放机,其特征在于,它包含:一机台;一架构于该机台上的Y轴驱动装置;一架构于该Y轴驱动装置的移动件上的X轴驱动装置;一架构于该X轴驱动装置的移动件上的物件取放装置;以及设于该机台上的一标准容器置放区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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