[实用新型]板材表面处理装置有效
| 申请号： | 201120002922.8 | 申请日： | 2011-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN201927582U | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 张书省;蔡嘉雄;刘仕伟;茹振宗 | 申请（专利权）人： | 均豪精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型有关于一种板材处理装置，尤指一种板材表面处理装置，其包含有：槽体，其设有盛液空间及至少一泄流孔；输送机构，其包括有多个滚柱，各个滚柱的二端架设于槽体，且各滚柱的柱面设有至少一组对称纹路，而各组对称纹路的对称轴位于该滚柱宽度中间且垂直于该滚柱的转轴，各滚柱可转动而输送至少一板材；及至少一注液管，各注液管设有至少一个注液孔，而可将药液注入盛液空间，为此，不仅可透过各泄流孔的作用而稳定控制槽体内药液的液面高度，且可由各组对称纹路的作用而令输送机构沿对称轴直线传输至少一板材通过槽体。 | ||
| 搜索关键词： | 板材 表面 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种板材表面处理装置，其特征在于，包含：一槽体，其设有一盛液空间；一输送机构，其设于该槽体上，且该输送机构包括有多个滚柱，各滚柱的柱面设有至少一组对称纹路，而各组对称纹路的对称轴位于该滚柱宽度中间且垂直于该滚柱的转轴，且各滚柱可转动而传送至少一板材通过该槽体；及至少一注液管，各注液管设有至少一个注液孔，而令一药液经由各注液孔而注入该盛液空间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于均豪精密工业股份有限公司，未经均豪精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120002922.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
