[实用新型]黏贴结构无效
申请号: | 201120003057.9 | 申请日: | 2011-01-07 |
公开(公告)号: | CN201962235U | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 陈金标 | 申请(专利权)人: | 耐比杰国际股份有限公司 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人: | 何为 |
地址: | 中国台湾台北县泰山*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种黏贴结构,其包含有壳体以及黏贴层;该壳体包括有一玻纤薄片、及一包覆该玻纤或碳纤薄片的包覆层;而该黏贴层设于壳体的一面上,且该黏贴层可为硅力康(NT-120Silicon)加上压克力胶。藉此,可使壳体配合黏贴层直接贴覆结合于所需的对象上,作为保护壳使用,而达到结构简单、易于组装、可反复撕除黏贴、易于拆装以及有效保护对象的功效。 | ||
搜索关键词: | 黏贴 结构 | ||
【主权项】:
一种黏贴结构,其特征在于:其包括壳体及黏贴层,该壳体包含有一玻纤或碳纤薄片、及一包覆该玻纤或碳纤薄片的包覆层;该黏贴层设于壳体的一面上。
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