[实用新型]薄型高导热金属基板有效
| 申请号： | 201120003144.4 | 申请日： | 2011-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN201910417U | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 陈辉;张孟浩;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/373;H01L33/64;H05K7/20 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种薄型高导热金属基板，包括铜箔层、粘着层和绝缘导热聚合物层，所述绝缘导热聚合物层固定夹置于所述铜箔层和所述粘着层之间，绝缘导热聚合物层包括固体材料层和散热粉体层，粘着层包括树脂层和散热粉体层，本实用新型由于粘着层和绝缘导热聚合物层中都含有散热粉体，且产品整体厚度相对较薄，使得本实用新型散热效率高，绝缘导热聚合物层还起到绝缘抗电压击穿的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 薄型高 导热 金属 | ||
【主权项】：
一种薄型高导热金属基板，其特征在于：包括铜箔层、绝缘导热聚合物层和粘着层，所述绝缘导热聚合物层包括固体材料层和散热粉体层，所述粘着层包括树脂层和散热粉体层，所述绝缘导热聚合物层固定夹置于所述铜箔层和所述粘着层之间。
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