[实用新型]基于各向异性导热衬底的热式风传感器

摘要

本实用新型公开一种基于各向异性导热衬底的热式风传感器，传感器芯片包含各向异性导热衬底，在各向异性导热衬底上表面于中心对称分布有4个加热元件，4个加热元件四周对称分布有4个热传感测温元件，各向异性导热衬底背面与外界环境进行接触，对风速和风向进行检测，在各向异性导热衬底中加热元件和热传感测温元件下方硅衬底之间镶嵌有玻璃隔热内环，在热传感测温元件下方硅衬底和芯片边缘硅衬底之间镶嵌有玻璃隔热外环，这两个玻璃隔热环一方面能够保证各向异性衬底利用减薄工艺减薄至100微米左右厚度，另一方面能够降低传感器的总功耗，使得传感器在较低功耗下保持较大的信号灵敏度和较小的热响应时间。

主权项

一种基于各向异性导热衬底的热式风传感器，其特征在于，包括各向异性导热衬底（7），所述各向异性导热衬底（7）衬底中围绕中心对称镶嵌有玻璃隔热内环（5）和玻璃隔热外环（6），并且，所述玻璃隔热内环（5）将向异性导热衬底（7）分割成各向异性导热衬底（7）的中心硅衬底及玻璃隔热内环（5）和玻璃隔热外环（6）之间的硅衬底，各向异性导热衬底（7）的中心硅衬底下表面围绕中心对称设置有4个加热元件（10），玻璃隔热内环（5）和玻璃隔热外环（6）之间的硅衬底下表面围绕4个加热元件（10）四周设置有4个热传感测温元件（11），在各向异性导热衬底（7）的边沿区域设置有电引出用焊盘（15），其中电引出用焊盘（15）由铂金属层（12）和金层（16）组成，4个加热元件（10）和4个热传感测温元件（11）通过各向异性导热衬底（7）背面的金属引线与电引出用焊盘（15）相连。