[实用新型]一种晶片封装结构无效
| 申请号： | 201120011919.2 | 申请日： | 2011-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN201985086U | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 施斌慧 | 申请（专利权）人： | 江阴市江海光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/13 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片封装结构，所述封装结构包含有电路板、晶片、导线、及封装层，在所述电路板上设置有凹槽，将所述晶片与导线容置在所述凹槽内，将所述封装层设置在所述凹槽上的电路板上，在所述封装层上还设置有窗口。该晶片封装机构与现有技术相比，可使改进后的整体封装结构的高度大幅降低，且外形更加美观，结构更加牢固。即运用沉入式的封装方法，使电路板具有更薄的厚度，而便利在应用于电子产品时，能制得成品更小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种晶片封装结构，所述封装结构包含有电路板、晶片、导线、及封装层，其特征在于，在所述电路板上设置有凹槽，将所述晶片与导线容置在所述凹槽内，将所述封装层设置在所述凹槽上的电路板上，在所述封装层上还设置有窗口。
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