[实用新型]一种用于数控机床温度补偿的兰牙无线测温装置有效
| 申请号： | 201120013761.2 | 申请日： | 2011-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN202025214U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 薛恩霖;胡永波;王春岩;赵聪 | 申请（专利权）人： | 鞍山鼎丰数控设备有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/404 | 分类号： | G05B19/404 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114000 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于数控机床温度补偿的兰牙无线测温装置，其特征在于，包括温度接收模块和多个测温模块，温度接收模块与数控机床控制器相连，多个测温模块分别设置在需要测温的位置上，多个测温模块与温度接收模块通过兰牙无线技术进行数据通讯。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：1)采用一线总线技术的高集成度的温度变送器，其具有体积小、功耗低、功能强、使用方便、价格便宜等优点；2)采用锂电池可长时间工作，适用于不方便供电的场合；3)采用兰牙无线传输技术，收发数据可靠，功率低；4)可将测得运动中主轴、导轨等关键部位的温度，通过通讯接口传给机床数字控制器，计算温度补偿，並修正加工量，提高机床加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 数控机床 温度 补偿 无线 测温 装置 | ||
【主权项】：
一种用于数控机床温度补偿的兰牙无线测温装置，其特征在于，包括温度接收模块和多个测温模块，温度接收模块与数控机床控制器相连，多个测温模块分别设置在需要测温的位置上，多个测温模块与温度接收模块通过兰牙无线技术进行数据通讯，所述温度接收模块包括CPU1、兰牙无线接收单元、显示单元、直流稳压电源、通讯接口，CPU1分别与兰牙无线接收单元、显示单元、直流稳压电源、通讯接口相连接，直流稳压电源还分别与兰牙无线接收单元、显示单元、通讯接口相连接；所述测温模块包括CPU2、锂电池、兰牙无线发送单元、温度变送器，CPU2分别与温度变送器、兰牙无线发送单元、锂电池相连接，锂电池还分别与温度变送器和兰牙无线发送单元相连接。
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