[实用新型]覆晶薄膜测试制具有效
| 申请号： | 201120013950.X | 申请日： | 2011-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN202127006U | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 曾元宏;李阿玲 | 申请（专利权）人： | 宜硕科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 201103 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出一种覆晶薄膜测试制具，包括上夹具、下夹具、引线以及间距调节机构，引线与上夹具/下夹具相连，且连接有引线的上夹具/下夹具上设置有管脚端口，引线与管脚端口电性连接，间距调节机构设置在上夹具和下夹具之间。本实用新型用于测试覆晶薄膜，具有操作方便、结构简单、制造成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 测试 | ||
【主权项】：
一种覆晶薄膜测试制具，其特征在于，包括一上夹具、一下夹具、一引线以及一间距调节机构，该引线与该上夹具/该下夹具相连，且连接有该引线的该上夹具/该下夹具上设置有一管脚端口，该引线与该管脚端口电性连接，间距调节机构设置在上夹具和下夹具之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
