[实用新型]半导体塑封排片机的排片定位装置有效
| 申请号： | 201120019744.X | 申请日： | 2011-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN201975380U | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 邱焕枢;李伟光;胡剑华 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 艾持平;项荣 |
| 地址： | 528000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于半导体后工序封装设备的技术领域，特别涉及一种半导体塑封排片机的排片定位装置。该装置包括定位针(2)、炉架(3)和塑封排片机的工作台(7)，炉架(3)放置在工作台(7)上，定位针(2)设置在炉架(3)上，当引线框架片(4)排放在工作台(7)上时，每个定位针分别与每片引线框架片(4)上的定位孔配合定位，在炉架(3)或在工作台(7)上设置与定位针(2)配合排片的定位块组件(1)。本实用新型结构简单，能有效防止因塑封排片机排不到位导致出现整模产品因严重溢胶、压坏框架而报废、塌丝废品等问题，有效提高生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 塑封 排片机 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体塑封排片机的排片定位装置，包括定位针(2)、炉架(3)和塑封排片机的工作台(7)，炉架(3)放置在工作台(7)上，定位针(2)设置在炉架(3)上，当引线框架片(4)排放在工作台(7)上时，定位针(2)与引线框架片(4)上的定位孔(5)配合定位，其特征在于：在炉架(3)或在工作台(7)上设置与定位针(2)配合排片的定位块组件(1)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
