[实用新型]易于散热的工控机有效
| 申请号： | 201120019992.4 | 申请日： | 2011-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN201993600U | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 杨军 | 申请（专利权）人： | 上海研强电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G05B15/02 | 分类号： | G05B15/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所 31230 | 代理人： | 陈伟勇 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 易于散热的工控机涉及一种工控机。易于散热的工控机，包括工控机壳体，工控机壳体内设有主板，主板上设有CPU模块，CPU模块上设有导热机构，导热机构连接散热机构；导热机构连接工控机壳体，以工控机壳体作为散热机构。由于采用上述技术方案，本实用新型提高了CPU的散热功能，进而提高了工控机的整个散热效率；本实用新型不使用散热风扇，避免了灰尘进入工控机壳体的内部。 | ||
| 搜索关键词： | 易于 散热 工控机 | ||
【主权项】：
易于散热的工控机，包括一工控机壳体，所述工控机壳体内设有一主板，所述主板上设有一CPU模块，其特征在于，所述CPU模块上设有一导热机构，所述导热机构连接一散热机构；所述导热机构连接所述工控机壳体，以所述工控机壳体作为所述散热机构。
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