[实用新型]具金刚石导热厚膜的发热组件导热基座结构

摘要

本实用新型涉及一种具有金刚石导热厚膜发热组件的导热基座结构。它包括：一导热基座，在导热基座平面上贴合一片40-800微米厚度的金刚石导热厚膜，金刚石导热厚膜上部贴合有发热组件。并且在避开金刚石导热厚膜上表面的区域，制作一层覆盖导热基座上表面的电路绝缘层。该电路绝缘层上部表面可排置电路，该电路通过金属导线连接发热组件的各电极供电。本实用新型发光二极管的导热基座结构，可透过金刚石导热厚膜迅速传导热量，以维持发热组件的正常工作温度。

主权项

一种具金刚石导热厚膜的发热组件导热基座结构，其特征在于：它包括一导热基座；一个以上厚度为40‑800微米的金刚石导热厚膜，该金刚石导热厚膜的下部贴合于所述导热基座的平面上；在金刚石导热厚膜上贴合有发热电子组件；在导热基座的表面排置有一层以上的电路绝缘层；所述的电路绝缘层避开了金刚石导热厚膜在导热基座上所贴覆的区域、覆盖在导热基座的上表面。