[实用新型]一种换流阀晶闸管压装机构有效
申请号: | 201120023882.5 | 申请日: | 2011-01-25 |
公开(公告)号: | CN201994271U | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 屈海涛;张升;李志麒 | 申请(专利权)人: | 中国电力科学研究院 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L25/00 |
代理公司: | 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 | 代理人: | 徐国文 |
地址: | 100192 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种换流阀晶闸管压装机构,它包括液压头、晶闸管压装组件和组装平台,该组装平台包括桌子、压装挡杆、压装底座、重力块、柱销、上转接块和下转接块;压装底座通过一个类似“门合页”的旋转机构与桌子连接;一对压装挡杆垂直固定于压装底座的侧壁上,在压装挡杆上固定有两个横板,在压装底座的右侧设有一个重力块;晶闸管压装集成包括晶闸管、晶闸管散热器、金属端板、绝缘板和导电排;该压装机构在液压动力基础上有活动的、可旋转的组装平台,可以很方便地放倒晶闸管压装集成单元,降低了操作难度,提高效率,压装挡杆和重力块保证了晶闸管压装集成组件准确定位和压装操作过程安全可靠。 | ||
搜索关键词: | 一种 换流 晶闸管 装机 | ||
【主权项】:
一种换流阀晶闸管压装机构,所述机构包括液压头(1)、晶闸管压装集成组件(2)和组装平台,其特征在于:所述组装平台包括桌子(3)、压装挡杆(4)、压装底座(5)、重力块(6)和柱销旋转机构;所述柱销旋转机构连接在压装底座(5)与所述桌子(3)之间;所述压装挡杆(4)垂直于压装底座(5)的上表面,并固定在压装底座(5)的侧壁上;在所述压装挡杆(4)设置横板(8);所述晶闸管压装集成包括晶闸管、晶闸管散热器、金属端板、绝缘板和导电排;在金属端板内部镶嵌有处于压缩状态的碟簧;碟簧将晶闸管和晶闸管散热器紧密的压装在一起,通过压装力以及压装力所产生的静摩擦力,晶闸管压装集成形成一个整体;导电排的作用是导通电流;金属端板和绝缘板共同形成晶闸管压装集成的外框架。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电力科学研究院,未经中国电力科学研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120023882.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:保温防火一体化墙板
- 下一篇:自控变光LED照明灯
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造