[实用新型]一种LED发光晶元芯片封装结构无效
| 申请号： | 201120026783.2 | 申请日： | 2011-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN201946598U | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李志勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市众能达光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518040 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED发光晶元芯片封装结构，包括LED发光晶元和金属基板，所述金属基板面布设有绝缘导热晶元槽，LED发光晶元均匀放置于该晶元槽，每一颗LED发光晶元按并串联的方式通过金属线连接在一起，并连到正负极的基点上；LED发光晶元上固化有高温树脂。本结构使用多点封装，体积小、功率高；修改光学角度容易；采用并串联结构连接，在单颗LED晶元损坏情况下不会导致整颗芯片损坏，也不会产生电压偏高、电流过大而产生整串死点的情况；而且芯片中的LED晶元贴面金属基板，热量传导容易，散热性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 发光 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED发光晶元芯片封装结构，包括LED发光晶元和金属基板，其特征在于：所述金属基板面布设有绝缘导热晶元槽，LED发光晶元均匀放置于该晶元槽，每一颗LED发光晶元按并串联的方式通过金属线连接在一起，并连到正负极的基点上；LED发光晶元上固化有高温树脂。
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