[实用新型]一种LED集成封装照明装置有效
| 申请号： | 201120027906.4 | 申请日： | 2011-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN201935011U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 陈创新;向建化 | 申请（专利权）人： | 陈创新;向建化 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 曾琦 |
| 地址： | 510610 广东省广州市东莞庄一横*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED集成封装照明装置，包括有扁状热管、大功率LED芯片、导热部件和热管固定板，大功率LED芯片封装于扁状热管，导热部件的上部成型有热管放置槽，导热部件的下部成型有多个散热翅片，扁状热管置于热管放置槽内、并与导热部件紧密触接，热管固定板设置于扁状热管的上方，并与导热部件固定连接。与现有技术相比，本实用新型的LED集成封装照明装置，具有散热效果好、稳定性好、可靠性高，且结构简单、组装和拆卸方便的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 封装 照明 装置 | ||
【主权项】：
一种LED集成封装照明装置，其特征在于：包括有扁状热管、大功率LED芯片、导热部件和热管固定板，所述大功率LED芯片封装于所述扁状热管，所述导热部件的上部成型有热管放置槽，所述导热部件的下部成型有多个散热翅片，所述扁状热管置于所述热管放置槽内、并与所述导热部件紧密触接，所述热管固定板设置于所述扁状热管的上方，并与所述导热部件固定连接。
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