[实用新型]微均温板结构改良有效

专利信息
申请号: 201120029910.4 申请日: 2011-01-26
公开(公告)号: CN201994283U 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 杨修维;张富贵 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: H01L23/427 分类号: H01L23/427;H05K7/20;F28D15/02
代理公司: 北京挺立专利事务所 11265 代理人: 叶树明
地址: 中国台湾台北县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种微均温板结构改良,包含:一个第一板体、一个第二板体,所述第一板体具有由复数凸体所组成之一冷凝区,该第二板体具有复数集流区及一个蒸发区,该冷凝区对应该集流区及蒸发区,将该第一、二板体对应盖合,透过该等凸体可迅速集中冷凝后的工作流体并加速回流至蒸发区藉以提升工作流体的汽液循环。
搜索关键词: 微均温 板结 改良
【主权项】:
一种微均温板结构改良,与至少一热源搭配组设,其特征在于,包含:一个第一板体,具有一个第一侧面及一个第二侧面,该第一侧面具有至少一冷凝区,并该冷凝区具有复数凸体;一个第二板体,具有一个第三侧面及一个第四侧面,该第三侧面系与前述第一侧面相对应盖合,该第三侧面具有复数集流区及至少一个蒸发区,该第四侧面与前述热源贴设。
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