[实用新型]装料管机的旋转盘无效
| 申请号： | 201120029933.5 | 申请日： | 2011-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN202025728U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 张巍巍 | 申请（专利权）人： | 江阴格朗瑞科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮;李辰 |
| 地址： | 214421 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种装料管机的旋转盘，包括：气缸，其底部的端面上设置有真空连接口；设置在所述气缸底部的边缘上的多个真空吸嘴，所述真空吸嘴上设置有马达；管道，所述管道的一端与所述真空连接口相连通，另一端与所述真空吸嘴相连通。本实用新型实施例提供的装料管机的旋转盘上的真空连接口和真空吸嘴均设置在气缸的底部，必然缩短了连接两者之间的管道的距离，降低了管道的真空损失，提高了真空吸嘴对半导体晶体管的吸附力。 | ||
| 搜索关键词： | 装料 旋转 | ||
【主权项】：
一种装料管机的旋转盘，其特征在于，包括：气缸，其底部的端面上设置有真空连接口；设置在所述气缸底部的边缘上的多个真空吸嘴，所述真空吸嘴上设置有马达；管道，所述管道的一端与所述真空连接口相连通，另一端与所述真空吸嘴相连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
