[实用新型]一种大功率半导体器件散热装置无效

专利信息
申请号: 201120030849.5 申请日: 2011-01-29
公开(公告)号: CN201966204U 公开(公告)日: 2011-09-07
发明(设计)人: 黄伟锋;陆英毅 申请(专利权)人: 佛山市南海雷斯顿电子科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/427
代理公司: 广东世纪专利事务所 44216 代理人: 刘润愚
地址: 528200 广东省佛山市南海区桂城*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种大功率半导体器件散热装置,包括均热板及固定在均热板上的散热组件,其中散热组件包括若干U形换热管及散热翅片,各U形换热管的下端管脚固定在均热板上,上端管脚穿置在各散热翅片上,各U形换热管由内往外散射地安装在均热板和各散热翅片上形成下端管脚排布密集、上端管脚排布分散的整体呈喇叭形状的结构。本实用新型由于采用了这种结构,使散热装置能够有效地将大功率半导体器件的热量迅速地传导出去,并且是以最小的体积和最大的散热面积将热量快速地散发到空气中,保证了大功率半导体器件的结温能够有效地控制在一个较低的稳定值内,从而有效地增长了大功率半导体器件的使用寿命。本实用新型还具有重量轻、安全性好和应用范围广等优点。
搜索关键词: 一种 大功率 半导体器件 散热 装置
【主权项】:
一种大功率半导体器件散热装置,包括均热板(1)及固定在均热板(1)上的散热组件(2),其中所述散热组件(2)包括若干U形换热管(21)及散热翅片(22),所述各U形换热管(21)的下端管脚固定在均热板(1)上,上端管脚穿置在各散热翅片(22)上,其特征在于所述各U形换热管(21)由内往外散射地安装在均热板(1)和各散热翅片(22)上形成下端管脚排布密集、上端管脚排布分散的整体呈喇叭形状的结构。
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