[实用新型]母头连接器结构无效
申请号: | 201120030890.2 | 申请日: | 2011-01-28 |
公开(公告)号: | CN201994475U | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 吴志颜 | 申请(专利权)人: | 深圳市高科五金有限公司 |
主分类号: | H01R13/42 | 分类号: | H01R13/42;H01R13/502 |
代理公司: | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人: | 黄莉 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型实施例涉及一种母头连接器结构,由胶芯、插入所述胶芯内的若干端子及紧扣所述胶芯一端的壳体组成,所述胶芯的正、背面分别设有容置所述壳体的嵌合槽,所述嵌合槽的深度与所述壳体的壁厚相匹配,组装至所述胶芯上的所述壳体的正、背面与露在所述壳体外部的所述胶芯的正、背面分别对应平齐。本实用新型实施例通过在所述胶芯的正、背面分别设置嵌合槽和卡扣,在所述壳体正、背面分别设置扣位的方案,使组装好的母头连接器的壳体的正、背面与露在所述壳体外部的所述胶芯的正、背面分别对应平齐,吻合了电子产品朝向扁薄型态发展的趋势,且结构简单,配合稳固,组装方便。 | ||
搜索关键词: | 连接器 结构 | ||
【主权项】:
一种母头连接器结构,由胶芯、插入所述胶芯内的若干端子及紧扣所述胶芯一端的壳体组成,其特征在于,所述胶芯的正、背面分别设有容置所述壳体的嵌合槽,所述嵌合槽的深度与所述壳体的壁厚相匹配,组装至所述胶芯上的所述壳体的正、背面与露在所述壳体外部的所述胶芯的正、背面分别对应平齐。
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