[实用新型]薄膜芯片装置有效
| 申请号： | 201120031806.9 | 申请日： | 2011-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN202003386U | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 萧烽吉;杨坤山;郑清汾;陈建源;徐国原;杨宜学;李至伟;蔡秀玟 | 申请（专利权）人： | 钒创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型关于一种薄膜芯片装置，包括：一薄膜基板，具有一第一接点接口及一第二接点接口；以及至少一芯片，附着于该薄膜基板的一侧面，其中，该薄膜芯片装置包括一离形纸，附着于该薄膜基板的一侧面，该薄膜基板具有符合一第一规格尺寸，而符合一第二规格尺寸的裁切线标示于该离形纸相对于附着该薄膜基板的另一侧面或标示于该薄膜基板相对于附着该离形纸的另一侧面。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种薄膜芯片装置，其特征在于，所述薄膜芯片装置包括：一薄膜基板，具有一第一接点接口及一第二接点接口；以及至少一芯片，附着于所述薄膜基板的一侧面，其中：所述薄膜基板具有符合一第一规格尺寸，且所述薄膜芯片装置开设具有一轮廓的狭缝，所述轮廓具有符合一第二规格尺寸且所述轮廓内包括所述第一接点接口及所述第二接点接口。
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