[实用新型]一种加工半径可调的新型内孔加工刀具无效

专利信息
申请号: 201120031822.8 申请日: 2011-01-29
公开(公告)号: CN201969893U 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 黄志强 申请(专利权)人: 中山中炬精工机械有限公司
主分类号: B23B27/00 分类号: B23B27/00
代理公司: 中山市科创专利代理有限公司 44211 代理人: 谢自安
地址: 528400 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种加工半径可调的内孔加工刀具,包括刀杆,技术方案的要点是,在所述的刀杆一端设有凹槽,所述的凹槽内安装有刀片,所述的刀杆上设有调整所述的刀片切削半径的调整装置及将所述的刀片压紧固定的压紧装置。所述的压紧装置包括压在所述的刀片上的压板,穿过压板并将其压紧固定在刀杆上的螺栓。所述的调整装置包括设置在凹槽一侧与所述的刀片尾端相对的螺纹孔,螺纹孔匹配装有顶压所述的刀片使其径向伸缩的螺钉。这样便可以通过调节螺钉来调整刀片的位置,提高了刀具的加工精度。压板起到紧固刀片和断屑的作用,使装置更牢固和安全。本装置简单,调整方便。
搜索关键词: 一种 加工 半径 可调 新型 刀具
【主权项】:
一种加工半径可调的新型内孔加工刀具,包括刀杆(1),其特征在于:在所述的刀杆(1)一端设有凹槽(3),所述的凹槽(3)内安装有刀片(2),所述的刀杆(1)上设有调整所述的刀片(2)切削半径的调整装置(5)及将所述的刀片(2)压紧固定的压紧装置(4)。
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