[实用新型]半导体元件封装及使用该封装的发光元件无效
| 申请号： | 201120032862.4 | 申请日： | 2011-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN202042478U | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 关则彰;藤丸琢也;户高秀幸;西村弘治;新名德行;永江隆治;久米田一彻 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 苏卉;车文 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体元件封装及使用该封装的发光元件，所述半导体元件封装能够搭载半导体元件，确保引线框之间的距离以防止一对引线框短路，并防止离子迁移现象引起的故障，从而实现半导体元件封装的长寿命化。一种半导体元件封装(10)具备：薄型平板(20)，包括在位于相向面一侧的底面中的至少任一方上设有薄壁部(11a、12a)的引线框(11、12)和对引线框(11、12)之间进行密封的密封部件(13)；和反射部件(15)，接合在薄型平板(20)上，并具有用于封入半导体元件的贯通孔(15a)，其中，在引线框(11、12)中的至少任一方上，在位于相向面一侧的侧面上设有由密封部件(13)覆盖的切口部(12b)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 封装 使用 发光 | ||
【主权项】：
半导体元件封装，具备：薄型平板，包括：在位于相向面一侧的底面中的至少任一方上设有薄壁部的一对引线框和对所述一对引线框之间进行密封的密封部件；和绝缘部件，接合在所述薄型平板上，并具有用于封入半导体元件的贯通孔，所述半导体元件封装的特征在于，在所述一对引线框的至少任一方上，在位于相向面一侧的侧面上设有由所述密封部件覆盖的切口部。
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