[实用新型]一种LED集成模组

摘要

本实用新型涉及一种LED模组。尤其是一种散热效果好的LED集成模组。本实用新型结构由基板、LED等组成，基板的两面分别设置金属层，金属层的一面设置LED，LED是直接点胶把LED的晶体芯片包封住。通孔穿透基板和金属层，导热材料设置在基板中且在LED芯片的底部位置且连接上下两面金属层。导热材料可以为实芯导热材料，也可以为空芯导热材料。本实用新型的一种LED集成模组和现有技术相比，具有以下特点：设计科学，制作简单，成本低；散热效果好，LED的光源体没有了遮挡物，从而增加了光通量。

主权项

一种LED集成模组，包括基板(1)、LED(2)，其特征在于基板(1)的两面分别设置金属层(4)，金属层(4)的一面设置LED(2)，通孔(3)穿透基板(1)和金属层(4)，导热材料(5)设置在基板(1)中且在LED(2)芯片的底部位置且连接上下两面金属层(4)。