[实用新型]印刷电路板有效
| 申请号： | 201120033608.6 | 申请日： | 2011-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN202095173U | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 游天风 | 申请（专利权）人： | 协进事业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种印刷电路板，包含一基板、一铜层、一镍层、一钯层以及一抗氧化层。铜层设置于基板表面，镍层设置于铜层表面，钯层厚度范围为0.1微英寸(μin)至2微英寸(μin)，钯层设置于镍层表面，抗氧化层设置于钯层表面。藉此，无需使用传统化学镍金制程的金层，所以能大幅降低成本，同时能达到与化学镍金相同的上锡性及功能性。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，其特征在于包含：一基板；一铜层，设置于该基板表面；一镍层，设置于该铜层表面；一钯层，设置于该镍层表面，该钯层厚度范围为0.1微英寸至2微英寸；以及一抗氧化层，设置于该钯层表面。
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