[实用新型]一种LED灯装置无效
申请号: | 201120033861.1 | 申请日: | 2011-01-30 |
公开(公告)号: | CN201983040U | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 楼海华;苏汉忠 | 申请(专利权)人: | 厦门莱肯照明科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 杨依展 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED灯装置,它包括一由导热绝缘塑料制成的上盖(100)、一带LED灯(200)的LED基板(300)和一电接LED基板(300)以用于驱动LED基板(300)的驱动线路板(400);所述上盖(100)和LED基板(300)封闭固接在一起并使得所述上盖(100)内形成密闭空间;所述驱动线路板(400)装设在上盖(100)的密闭空间内;所述密闭空间内填充高导热填料(500),以将LED基板(300)工作过程中产生的热量尽快传递给上盖(100)。它具有如下优点:能将LED基板工作过程中产生的热量尽快传递给导热上盖,再由导热上盖将热量向外扩散,使LED装置散热效果符合要求;上盖材料采用导热绝缘塑料,比重低,能降低整灯重量,加工工艺简单,可方便回收。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 装置 | ||
【主权项】:
一种LED灯装置,其特征在于:它包括一由导热绝缘塑料制成的上盖(100)、一带LED灯(200)的LED基板(300)和一电接LED基板(300)以用于驱动LED基板(300)的驱动线路板(400);所述上盖(100)和LED基板(300)封闭固接在一起并使得所述上盖(100)内形成密闭空间;所述驱动线路板(400)装设在上盖(100)的密闭空间内;所述密闭空间内填充高导热填料(500)。
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