[实用新型]低成本芯片扇出结构有效
| 申请号： | 201120033883.8 | 申请日： | 2011-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN202003990U | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 张黎;赖志明;陈栋;陈锦辉 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种低成本芯片扇出结构，属于集成电路或分立器件封装技术领域。所述结构包括芯片（2-3-1、2-3-2），在芯片（2-3-1、2-3-2）外包封有塑封体（2-4），在芯片（2-3-1、2-3-2）表面设置有再布线金属（2-6），在再布线金属（2-6）表面设置有再布线金属保护膜（2-7）和开口图形（2-7-1），在开口图形（2-7-1）处设置有金属凸点（2-8）。本实用新型低成本芯片扇出结构，可极大程度的降低工艺难度和工艺成本，可实现低成本芯片扇出结构的规模化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 低成本 芯片 结构 | ||
【主权项】：
一种低成本芯片扇出结构，其特征在于：所述结构包括芯片（2‑3‑1、 2‑3‑2），在芯片（2‑3‑1、2‑3‑2）外包封有塑封体（2‑4），在芯片（2‑3‑1、2‑3‑2）表面设置有再布线金属（2‑6），在再布线金属（2‑6）表面设置有再布线金属保护膜（2‑7）和开口图形（2‑7‑1），在开口图形（2‑7‑1）处设置有金属凸点（2‑8）。
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