[实用新型]一种半导体封装设备自动上料系统

摘要

本实用新型涉及一种半导体封装设备自动上料系统，主要包括上料平台装置、料篮、顶料装置、叉架装置和推料装置。与现有技术相比，本实用新型请求保护的一种半导体封装设备自动上料系统，利用顶料装置将整组框架或载板送到指定位置，再通过嵌入式叉架装置实现框架或载板的单片分离，由推料装置将产品推送入轨道来实现设备的全自动上料，本系统结构简单、不占空间、加工不同产品时结构易调整、运行稳定、成本低廉，大大提高了生产效率和设备利用效率。

主权项

一种半导体封装设备自动上料系统，其特征在于，所述自动上料系统包括以下五部分构成：一是上料平台装置，二是料篮，三是顶料装置，四是叉架装置，五是推料装置；所述上料平台装置包括上料平台、料篮卡槽和产品传感器，所述上料平台中间设有导引槽，所述导引槽与设备轨道连接，所述料篮卡槽固定于导引槽的两侧，所述产品传感器固定于上料平台上且位于导引槽的侧边；所述料篮置于所述料篮卡槽内；所述顶料装置位于所述上料平台导引槽的下方，顶料装置包括顶料气缸、顶料板和气缸固定块，所述顶料板固定于所述顶料气缸的上方，所述顶料气缸被所述气缸固定块固定于设备上；所述叉架装置包括叉架气缸、叉架、叉架导轨、叉架连接块和缓冲器，所述叉架气缸固定在所述上料平台底面，所述叉架固定在所述叉架导轨上，叉架导轨安装于上料平台上，所述叉架连接块连接叉架气缸和叉架，所述缓冲器安装于叉架连接块上；所述推料装置包括推料气缸、推料导轨、推料连接块和推料挡块，所述推料气缸和所述推料导轨固定于所述上料平台的底面，所述推料连接块连接推料气缸和推料导轨，所述推料挡块套在推料连接块上。