[实用新型]非均厚材料铆钉无效
| 申请号： | 201120037848.3 | 申请日： | 2011-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN202100575U | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 代芳;戴成;刘香兰;刘香利 | 申请（专利权）人： | 代芳 |
| 主分类号： | F16B19/08 | 分类号： | F16B19/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518054 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多层印制线路板用的非均厚材料铆钉，铆钉不同位置的材料厚度不相同，铆钉由两个部份构成：铆钉帽与铆钉身，其中铆钉身由两段材料厚度不同的部份构成，一段较厚，一段较薄，两段材料厚度不同铆钉身的外直径相接近，较厚的一段铆钉身与铆钉帽相连。较厚那一断铆钉身的长度与需铆合的物体的厚度相接近。与传统的铆钉相比，本实用新型涉及的铆钉因为采用局部加厚的铆钉身较来加强铆钉的强度，在铆合定位时就不易弯曲变形，对于高端印制线路板的生产，可以获得更高的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 非均厚 材料 铆钉 | ||
【主权项】：
一种非均厚材料铆钉，其特征在于，铆钉不同位置的材料厚度不相同。
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