[实用新型]压力传感器用微晶玻璃密封基座无效
| 申请号： | 201120039738.0 | 申请日： | 2011-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN201974255U | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 杜建;陈荣伟;徐伟;崔海鹏 | 申请（专利权）人： | 蚌埠市立群电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;G01L19/14;B81B7/00 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233010 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及压力传感器用微晶玻璃密封基座，包括外壳（1），以及与外壳（1）相连接的引线（2），其特征在于：外壳上设有一组烧结孔，每个烧结孔内设有一根引线，引线（2）一端的颈部由微晶玻璃（3）固封在外壳（1）的烧结孔内，其引线（2）颈部以上的端头外露在微晶玻璃外。本实用新型的有益效果是提供微晶玻璃封接的压力传感器用基座，使基座耐温性、密封性能大大提高，采用一体化设计，减少了TO座及焊接环节，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 传感 器用 玻璃 密封 基座 | ||
【主权项】：
压力传感器用微晶玻璃密封基座，包括外壳（1），以及与外壳（1）相连接的引线（2），其特征在于：外壳上设有一组烧结孔，每个烧结孔内设有一根引线，引线（2）一端的颈部由微晶玻璃（3）固封在外壳（1）的烧结孔内，其引线（2）颈部以上的端头外露在微晶玻璃外。
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