[实用新型]电路贴片元件手工焊接用辅助定位装置无效
| 申请号： | 201120039828.X | 申请日： | 2011-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN201979193U | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 张自嘉 | 申请（专利权）人： | 南京信息工程大学 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B25B9/02 |
| 代理公司： | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 | 代理人： | 张立荣 |
| 地址： | 210044 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于手工焊接电路贴片元件，特别是贴片电阻、电容、电感、二极管、磁珠以及SOP、SOIC、SOT23等封装的微小元件时的辅助定位装置，该装置包括由两片金属片形成的摄子结构，两金属片下端为尖端，该摄子的两金属片的底部相对的内侧各设一个小凸块，小凸块下端面至摄子尖端的长度与贴片元件的厚度相当。该装置适用于贴片电阻、电容、电感、二极管、磁珠等片式元件，以及SOP、SOIC、SOT23等封装的微小芯片定位，可以将元件夹紧并顶紧到电路板上，使得微小的贴片元件不会移动或被焊锡拱起，从而提高了焊接效率和焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 元件 手工 焊接 辅助 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种电路贴片元件手工焊接用辅助定位装置，该装置包括由两片金属片形成的摄子结构，两金属片下端为尖端，其特征是：该摄子的两金属片的底部相对的内侧各设一个小凸块，小凸块下端面至摄子尖端的长度与贴片元件的厚度相当。
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