[实用新型]光源基板组与导热安装盘周边及中心铆接组合结构有效

专利信息
申请号: 201120039841.5 申请日: 2011-02-16
公开(公告)号: CN202002024U 公开(公告)日: 2011-10-05
发明(设计)人: 王辉炎 申请(专利权)人: 厦门立明光电有限公司
主分类号: F21V17/10 分类号: F21V17/10;F21V29/00
代理公司: 福建炼海律师事务所 35215 代理人: 许育辉;孙文杰
地址: 361009 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 光源基板组与导热安装盘周边及中心铆接组合结构,包括:光源基板组:其中间设有定位孔;中心绝缘套:套设在光源基板组中间定位孔内;导热安装盘:其中间设有中心铆合凸环与所述的光源基板组借由中间定位孔及中心绝缘套配合定位,近边沿部位设有铆合凸环与光源基板组铆接配合;导热垫片:其中间设有定位孔套设在导热安装盘上;本实用新型导热安装盘与光源基板组采用内外双重铆接的定位连接方式,适合HR-4或其它绝缘材质的基板组使用,保证光源基板组较高的压紧力,以充分实现热传导。
搜索关键词: 光源 基板组 导热 安装盘 周边 中心 铆接 组合 结构
【主权项】:
光源基板组与导热安装盘周边及中心铆接组合结构,其特征在于:包括: 光源基板组:其中间设有定位孔;中心绝缘套:套设在光源基板组中间定位孔内;导热安装盘:其中间设有中心铆合凸环与所述的光源基板组借由中间定位孔及中心绝缘套配合定位,近边沿部位设有铆合凸环与光源基板组铆接配合;导热垫片:其中间设有定位孔套设在导热安装盘上。
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