[实用新型]HSIP引线框架无效
申请号: | 201120039844.9 | 申请日: | 2011-02-16 |
公开(公告)号: | CN201936877U | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 吴振福;罗维平 | 申请(专利权)人: | 厦门恩希尔机电有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人: | 方惠春 |
地址: | 361000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及集成电路引线框架技术领域,尤其涉及一种设有用于固定较长内导脚的固定片连接筋的HSIP引线框架。本实用新型采用的技术方案如下:HSIP引线框架,包括:边带(1)、铆合在边带上(1)的散热板(2)、设置于散热板(2)正中央的基岛(3)、外导脚(4)、内导脚(5)、导脚连接筋(6)以及设置于边带(1)内侧的舌片状连接筋(7),其特征在于:还包括连接所述舌片状连接筋(7)与最靠近该舌片的内导脚(501)的固定片连接筋(8)。本实用新型通过设置的连接舌片状连接筋与最靠近该舌片状连接筋的内导脚的固定片连接筋,来固定靠近舌片状连接筋的内导脚使之不易因形变而跟基岛接触而短路,提高了HSIP集成电路封装的成品率。 | ||
搜索关键词: | hsip 引线 框架 | ||
【主权项】:
HSIP引线框架,包括:边带(1)、铆合在边带(1)上的散热板(2)、设置于散热板(2)正中央的基岛(3)、外导脚(4)、内导脚(5)、导脚连接筋(6)以及设置于边带(1)内侧的舌片状连接筋(7),其特征在于:还包括连接所述舌片状连接筋(7)与最靠近该舌片状连接筋的内导脚(501)的固定片连接筋(8)。
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