[实用新型]复合透气砖无效
申请号: | 201120042115.9 | 申请日: | 2011-02-21 |
公开(公告)号: | CN201960124U | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 蓝亭;詹家林;詹家林 | 申请(专利权)人: | 成都府天新材料科技有限公司 |
主分类号: | B22D41/02 | 分类号: | B22D41/02;B22D41/42;B22D41/58;C21C7/072 |
代理公司: | 成都蓉信三星专利事务所 51106 | 代理人: | 杨春 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种复合透气砖,包括透气砖本体,所述透气砖本体分为上下两个部分,上部为弥散型透气砖,下部为非弥散型透气砖,这上下两个透气砖之间设有一气室,所述透气砖本体内还设有透气陶瓷棒,该透气陶瓷棒贯穿透气砖本体的上、下两端,且穿过气室,并在透气陶瓷棒中设有气体通路。本实用新型由于设有弥散型透气砖和非弥散型透气砖,克服了大型弥散透气砖不易成型以及透气性较差的问题,具有优良的吸附和去除夹杂物的能力,适合于高质量刚的冶炼;带有透气陶瓷棒,提高了本实用新型的吹通率,可在有限体积内设置足够多的气体通道以保证精炼过程对气体流量的要求,还有利于提高本实用新型的抗冲刷性能和使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 复合 透气 | ||
【主权项】:
一种复合透气砖,包括透气砖本体,其特征在于:所述透气砖本体分为上下两个部分,上部为弥散型透气砖,下部为非弥散型透气砖,这上下两个透气砖之间设有一气室,所述透气砖本体内还设有透气陶瓷棒,该透气陶瓷棒贯穿透气砖本体的上、下两端,且穿过气室,并在透气陶瓷棒中设有气体通路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都府天新材料科技有限公司,未经成都府天新材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201120042115.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:拉手及其固定件
- 下一篇:一种液态金属片的制作设备