[实用新型]通孔注射填充机有效
申请号: | 201120042589.3 | 申请日: | 2011-02-14 |
公开(公告)号: | CN201975376U | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 福德·伽俐俐 | 申请(专利权)人: | 大连保税区新时代国际工贸有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/768 |
代理公司: | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人: | 王昭林;崔华 |
地址: | 116600 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种通孔注射填充机,包括:手动调节工作台;陶瓷片;汽缸;汽缸驱动工作台,陶瓷片设置在手动调节工作台和汽缸驱动工作台之间,并且手动调节工作台、陶瓷片、汽缸驱动工作台在竖直方向上对准,手动调节工作台包含滑块导轨机构,其中,滑板平放在基板上,导轨通过螺栓螺孔配合固定在基板上,滑块与导轨相互之间可滑动地配合,滑块在与导轨相对的一侧上固定连接到连接板,连接板在与滑块相对的一侧上通过螺栓固定到弹簧钢片的中段,弹簧钢片的两端分别通过螺栓固定到滑板。通过上述机构,即使汽缸驱动工作台以极大的下压力下压,也不至于使滑块导轨机构承受过大的冲击,从而有效地减缓了滑块导轨机构的老化,进而延长了其使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 注射 填充 | ||
【主权项】:
一种通孔注射填充机(10),包括:X、Y、θ手动调节工作台;陶瓷片(11),该陶瓷片(11)通过销孔配合定位在X、Y、θ手动调节工作台的平坦的上表面上,该陶瓷片(11)中设置多个待填充通孔(12);汽缸(40);汽缸驱动工作台(30),汽缸(40)驱动连接到该汽缸驱动工作台(30),陶瓷片(11)设置在X、Y、θ手动调节工作台和汽缸驱动工作台(30)之间,并且X、Y、θ手动调节工作台、陶瓷片(11)、汽缸驱动工作台(30)在竖直方向上对准,其特征在于:所述X、Y、θ手动调节工作台包含一滑块导轨机构(50),滑块导轨机构(50)包括基板(51)、滑板(52)、导轨(53)、滑块(54)、连接板(55)、受压呈现凸形的凹形弹簧钢片(56),滑板(52)平放在基板(51)上,导轨(53)通过螺栓螺孔配合固定在基板(51)上,滑块(54)与导轨(53)相互之间可滑动地配合,滑块(54)在与导轨(53)相对的一侧上固定连接到连接板(55),连接板(55)在与滑块(54)相对的一侧上通过螺栓固定到弹簧钢片(56)的中段,弹簧钢片(56)的两端分别通过螺栓固定到滑板(52)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造