[实用新型]低热阻GBU整流全桥有效
| 申请号： | 201120043004.X | 申请日： | 2011-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN201956917U | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 邱志述 | 申请（专利权）人： | 乐山无线电股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/162 | 分类号： | H02M7/162;H01L25/00;H01L23/367 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 徐宏;吴彦峰 |
| 地址： | 614000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低热阻GBU整流全桥，其技术方案是该装置塑封后环氧管体散热面厚度减薄到0.7mm，所述塑封后环氧管体散热面厚度结构是整流全桥结构含塑封后环氧管体散热面厚度（H2）减去整流全桥结构不含塑封后环氧管体散热面厚度（H1）。所述整流全桥结构含塑封后环氧管体散热面厚度（H2）是2.2mm,整流全桥结构不含塑封后环氧管体散热面厚度是1.5mm（H1）。该装置改进了连接条尺寸和排布方向，是由结构组成连接条（DD1）、（DD2）、（DD3）、（DD4）的组成结构改变成结构组成连接条（D1）、（D2）、（D3）、（D4）的组成结构。提高连接条强度，增加焊接后产品强度，同样增加产品在塑封时抵抗热应力的能力。 | ||
| 搜索关键词： | 低热 gbu 整流 | ||
【主权项】：
一种低热阻GBU整流全桥，其特征在于：该装置塑封后环氧管体散热面厚度减薄到0.7mm，所述塑封后环氧管体散热面厚度结构是整流全桥结构含塑封后环氧管体散热面厚度(H2)减去整流全桥结构不含塑封后环氧管体散热面厚度(H1)。
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