[实用新型]红外激光切割陶瓷的装置有效
| 申请号： | 201120043113.1 | 申请日： | 2011-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN202114403U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 彭信翰;杨伟;周建华 | 申请（专利权）人： | 深圳市木森科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/40 | 分类号： | B23K26/40;B23K26/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型红外激光切割陶瓷的装置，基本上于机台上设有X、Y、Z轴之移动平台，前端设有激光器，于激光器上设有激光切割头，而激光切割头系位于切割陶瓷的工作范围上，该红外激光之工作波长介于800nm～1200nm间，且于切割同时，加以如氮气之高压惰气流体运作，使具有冷却、提高切割能力、去除切屑及防止切屑的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 红外 激光 切割 陶瓷 装置 | ||
【主权项】：
一种红外激光切割陶瓷的装置，其特征在于机台上设有X、Y、Z轴之移动平台，前端设有激光器，于激光器上设有激光切割头，而激光切割头系位于切割陶瓷的工作范围上，该红外激光之波长介于800nm～1200nm间，在切割同时，以如氮气之惰气对陶瓷工作物进行喷流。
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