[实用新型]封装切割治具

摘要

本实用新型公开一种封装切割治具，其主要包含一固定底座及一切割平台，所述切割平台固设于所述固定底座上。所述切割平台的上表面包含多个微小的真空通孔以及互呈垂直的至少一第一定位线与至少一第二定位线，通过任一第一定位线与任一第二定位线组成的一定位角可定位一待切割的封装产品，并且通过所述真空通孔的真空吸附力，可于切割封装产品期间暂时性固定所述封装产品上的封装单元。因此，本实用新型的封装切割治具可简化封装切割的程序，从而节省封装切割的时间及成本。

主权项

一种封装切割治具，其特征在于，所述封装切割治具包含：一固定底座，固设于一切割机台上，所述固定底座的上表面设有多个第一真空通孔，以提供真空吸力来源；及一切割平台，固设于所述固定底座上，所述切割平台的上表面供放置一封装产品，所述切割平台包含多个第二真空通孔，所述第二真空通孔连通于所述固定底座的第一真空通孔，以提供真空吸力来吸附固定所述封装产品；其中所述切割平台上表面包含至少一第一定位线及至少一第二定位线，所述至少一第一定位线与所述至少一第二定位线互呈垂直，且任一所述第一定位线与任一所述第二定位线形成一定位角，所述定位角作为所述封装产品的其中一个垂直的角落的依据，以将所述封装产品定位于所述切割平台。