[实用新型]一种大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 201120043516.6 | 申请日： | 2011-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN202127037U | 公开（公告）日： | 2012-01-25 |
| 发明（设计）人： | 樊邦扬 | 申请（专利权）人： | 广东银雨芯片半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 赵磊;曾旻辉 |
| 地址： | 529700 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的一种大功率LED封装结构，包括硅胶透镜、基座、安装固定在基座内的导电脚和导热座，在所述导热座的杯碗内固定着发光芯片，所述发光芯片通过焊线电连接至所述导电脚，所述基座与导热座间形成一环形槽，所述硅胶透镜覆盖住发光芯片并固定在基座上，在所述环形槽内设置有支撑硅胶透镜的支撑柱。当LED受到压力时，由于本实用新型的大功率LED封装结构中有用于支撑硅胶透镜的支撑柱，因此可以在一定程度内减小外部压力对硅胶透镜造成的变形，保护芯片上的焊线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED封装结构，包括硅胶透镜、基座、安装固定在基座内的导电脚和导热座，在所述导热座的杯碗内固定有发光芯片，所述发光芯片通过焊线电连接至所述导电脚，所述基座与导热座间形成一环形槽，所述硅胶透镜覆盖住发光芯片并固定在基座上，其特征在于：在所述环形槽内设置有支撑硅胶透镜的支撑柱。
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