[实用新型]用于硅片镀膜的承载装置

摘要

本实用新型公开了一种用于硅片镀膜的承载装置，包括石墨碳板，石墨碳板上设有至少1个承载位，所述承载位向内凹陷形成外承载槽，外承载槽内设有内承载槽，内承载槽的大小与硅片配合；所述外承载槽的深度为0.5~1.2mm，内承载槽的深度为1.0~2.0mm，内承载槽的内壁与外承载槽内壁的间距为0.5~1.5mm。本实用新型用于硅片镀膜工艺，无需使用定位销，不仅减少了定位销这部分的成本，而且大大方便了操作，提高了工作效率。

主权项

一种用于硅片镀膜的承载装置，包括石墨碳板(1)，石墨碳板上设有至少1个承载位，其特征在于：所述承载位向内凹陷形成外承载槽(2)，外承载槽内设有内承载槽(3)，内承载槽的大小与硅片配合。